пред. след. стартстоп
OTRS Service Desk

управляйте своими взаимоотношениями с клиентами с помощью одного из лучших в мире решений по организации сервисного обслуживания

Шлюз к СМЭВ

разработка интеграционных решений и платформ для организации межведомственного взаимодействия.

Начните обмениваться сведениями с другими участниками СМЭВ уже сегодня

 

Мы делаем всё -

от начального обследования до сопровождения разработанных систем. Выберите надежного спутника в мире ИТ

Главная / Новости / В новых iPhone могут появиться микросхемы Intel

В новых iPhone могут появиться микросхемы Intel

« Назад

19.10.2015 05:51

LTE-модемы Intel на пути к Apple iPhone

Ряд источников со ссылкой на неназываемые индустриальные источники утверждает, что в Intel идет активная разработка нового поколения встраиваемых LTE-модемов, ориентированных на применение в следующем поколении смартфонов Apple iPhone. По данным источников VentureBeat, в процессе разработки нового чип-модема Intel XMM 7360 с поддержкой LTE Cat. 10, способного обеспечивать загрузку данных со скоростью до 450 Мбит/с, в настоящее время занято порядка тысячи сотрудников Intel или даже более. Те же неназываемые индустриальные источники утверждают, что сделка между Apple и Intel по использованию LTE-модемов последней в новом поколении iPhone, скорее всего, ещу только рассматривается, но будет подписана, если Intel обеспечит заявленные характеристики чипа. Все новые модели iPhone, выпускаемые на сегодняшний день, оснащаются LTE-чипами Qualcomm семейства 9X45. На будущее не исключена такая ситуация, когда Apple в новых моделях iPhone будет использовать LTE-модемы сразу двух поставщиков, Intel и Qualcomm.

В своем недавнем выступлении перед инвесторами в рамках подведения финансовых итогов III кв., Брайан Кржанич (Brian Krzanich), CEO Intel, рассказал, что поставки LTE-модемов Intel 7360 стартуют ближе к концу года, и в 2016 г. на рынке появятся первые решения с их применением. По мнению отраслевых обозревателей, этот проект очень важен для Intel, так как сотрудничество с Apple определяет формат и объемы присутствия компании на рынке мобильных устройств.

Глубокая интеграция для новых поколений iPhone

По информации VentureBeat, источники, знакомые с ситуацией, говорят об интересе Apple к созданию в конечном итоге высоко интегрированной «системы на чипе» (system-on-a-chip, SoC), вмещающей на одном кристалле как собственно процессор Ax, так и LTE-модем. Таким образом можно добиться значительного роста производительности при одновременном снижении энергопотребления. По данным источников VentureBeat, не исключена ситуация, когда в интегрированный чип собственной разработки Apple под ее торговой маркой будет включен лицензированный LTE-модем Intel. Такой подход обозреватели рынка считают разумным, тем более что по факту у Intel пока не было сравнимой по возможностям SoC своей разработки, а Apple в то же время не добилась достаточных успехов в вертикальной интеграции. Пока что одним из лучших интеграционных образцов Apple считается интеграция графической подсистемы M9 в мощный процессор A9 для смартфонов iPhone 6s.

Кто сейчас делает процессоры для Apple

В случае удачных результатов инженерного сотрудничества Apple и Intel, новый интегрированный чип мог бы выпускаться на производственных мощностях Intel с соблюдением норм самого современного технологического процесса с нормами 14 нм, по которому сегодня выпускаются новые процессоры Intel Core шестого поколения с рабочим названием Skylake. Прямые конкуренты Intel в сфере производства полупроводников, компании Samsung и TSMC, которые в настоящее время делают для Apple процессоры A9 под новые модели iPhone, также предлагают техпроцесс по топологии 14 нм, однако с некоторым компромиссом в виде разводки интерфейсов по 20-нанометровым нормам. В отличие от них, фабрики Intel используют полностью 14-нанометровый техпроцесс с более плотным шагом затворов и, соответственно, более плотным размещением транзисторов. Один из источников VentureBeat подчеркивает, что в Apple также находятся под впечатлением от того, что в Intel уже разрабатывают техпроцесс под 10 нм, который позволит выпускать еще более компактные, производительные и экономичные чипы через несколько лет.

Сделано в Германии

Модемные чипы Intel 7360 LTE создаются на мощностях фабрики Intel в Мюнхене в Германии. Ранее это производство принадлежало немецкой компании Infineon, выпускавшей на ней 3G-модемы для iPhone вплоть до приобретения фабрики компанией Intel в 2011 г. По некоторым данным, инженеры Apple уже выезжали в Мюнхен для совместной работы с сотрудниками Intel по оптимизации чипов 7360 под смартфоны Apple. В настоящее время в Apple трудится ряд известных разработчиков беспроводных технологий, ранее работавших в Infineon.

К вопросу о CDMA

В сентябре официальные представители Intel сообщали о приобретении активов Via Telecom, связанных с технологиями производства CDMA-модемов. Ожидается, что в новых LTE-модемах Intel также появится поддержка сетей CDMA, очень важная для быстро растущего китайского рынка мобильных устройств. В настоящее время китайские провайдеры, включая крупнейшего China Telecom, комбинируют в своих сетях использование технологий LTE и CDMA. Помимо этого, CDMA-технологии также могут использоваться в будущих моделях iPhone для североамериканского оператора Verizon, который также использует сочетание сетей 3G CDMA и 4G LTE.

В России

Официальные продажи новых смартфонов от Apple — iPhone 6S и iPhone 6S Plus в России стартовали 9 октября 2015 г. В России мобильные операторы используют частотные диапазоны LTE 3, 7, 20, 31 и 38 (только Москва и Московская область). В основном используются диапазоны 2600 МГц и 800 МГц, расширяется использование диапазона 1800 МГц.

Подробнее: http://telecom.cnews.ru/news/top/2015-10-19_v_novyh_iphone_mogut_poyavitsya_mikroshemy_intel

 


Новости    Все новости
07.11.2017
Для создания в России условий построения цифровой экономики планируется осуществить корректировку...
03.11.2017

ФНС запустила на своем сайте сервис, с помощью которого справку о доходах физлица по форме 2-НДФЛ...